其實荷蘭主要是ASML,這是當年日本極盛期,美國在北約架構下聯合西歐各國成立的公司,大家把自己的技術專利都拿出來合作,為避免美英法德義任何一個國家獨享技術優勢,加上荷商飛利浦的存在,才選擇荷蘭,實際上釋出相關技術專利最多的是美國,目的是打日本,花差不多20年才打敗日本半導體設備業界,
日本當時雖然受壓敗退,但很多人才技術逃到韓國,與美國回台灣的一堆人才,成就今日台韓兩大新興半導體國;但日本放給韓國的東西是終端產品,這些終端產品需要的專利來自美國,設備來自日本荷蘭,材料來自日本,因此日本半導體業衰退,但材料設備依然是冠亞軍.
等到韓國的半導體產業開始開發中國市場,就是附屬於美中貿易戰的日韓半導體材料戰爆發......

回顧上次半導體產業爭霸戰歷史,這次的"隨",好像很有趣.
上次日本輸掉的因素,政治對美弱勢,財力人力市場不如北約及後來加入的東歐俄羅斯等國,以及缺乏邏輯電路(CPU)而只有記憶體(RAM)與其他週邊設備技術,最後因為缺乏CPU而需要靠美國,自己開發的軟體沒有辦法與CPU做最好搭配,導致全面轉用美國作業系統與軟體規格,然後軟體再影響週邊,逐一被瓦解.
這次大陸政治上對美沒有那麼弱勢,財力市場也勝過當年的日本,但半導體技術卻是更弱一截,邏輯電路與記憶體都缺,設備材料也不足,只有太陽能電池面板電路板等低價週邊因低價而強大,台積電都說,0.1~0.5美元的半導體,全球都依賴大陸廠,這個其他國家不是不會做,只是做出來是1~5美元,可是現在高單價高利潤的半導體,大陸廠仍缺競爭力.
大陸政府怎樣嘴硬不管,業界恐怕只能"跟隨"美國的要求,美國肯給那些等級的技術,就生產那些等級的產品,七年後再說.

要注意,ASML抗拒美國要求幾個月,理由在半導體設備現在交貨期拉長到1年前後不說,已交貨的還連帶簽訂好幾年售後服務合約,還常透過美國機構公證,他們聽美國行政機構要求中斷這些合約,小則被美國的司法機構控訴,大則未交貨設備積欠貨款導致破產倒閉,必須要釐清這一段.
當然這些遲早都會變成落後技術,但因為設備存在,大陸還是能繼續生產相關產品,被卡死的只有高利潤的先進設備.